6月19日，科技圈掀起波瀾。知名分析師郭明錤在社交媒體上披露，高通將獨(dú)攬三星Galaxy S25系列的SoC供應(yīng)大權(quán)。這一轉(zhuǎn)變?cè)从谌亲约褽xynos 2500芯片的尷尬境地——良率遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期，導(dǎo)致無(wú)法如期供貨。
這一消息與韓媒DealSite此前的爆料不謀而合，揭露了三星3nm生產(chǎn)工藝的困境。三星曾不惜“透支未來(lái)”投資3nm工藝，卻在Exynos 2500上遭遇滑鐵盧。據(jù)估算，三星在3nm項(xiàng)目上投入巨大，高達(dá)1160億美元（約為8420億元），但如今卻面臨自家旗艦芯片被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獨(dú)供的尷尬局面，這無(wú)疑是對(duì)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的巨大打擊。
業(yè)界專家紛紛猜測(cè)，此次事件可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。三星的半導(dǎo)體帝國(guó)地位或?qū)?dòng)搖，而高通則借此機(jī)會(huì)進(jìn)一步鞏固其在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，這場(chǎng)風(fēng)波還可能引發(fā)行業(yè)內(nèi)對(duì)先進(jìn)工藝制程的重新評(píng)估，以及對(duì)投資風(fēng)險(xiǎn)的深度思考。科技江湖，風(fēng)起云涌，三星與高通之間的這場(chǎng)博弈，將如何影響未來(lái)的科技格局，值得每一個(gè)關(guān)注者深思。
全“村”的希望
在全球消費(fèi)電子的舞臺(tái)上，三星的DS（半導(dǎo)體解決方案）部門一直備受矚目。各大廠商對(duì)三星DS部門的期待，如同夜空中閃爍的繁星，希望它能照亮整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)。這種期待并非空穴來(lái)風(fēng)，而是源于三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的獨(dú)特地位。
三星，作為全球少數(shù)幾家擁有先進(jìn)制程技術(shù)的晶圓代工廠之一，其DS部門承載著無(wú)數(shù)廠商的希望。在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，能夠擁有自主生產(chǎn)先進(jìn)芯片的能力，無(wú)疑是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。而三星，正是這個(gè)關(guān)鍵中的關(guān)鍵。
然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。臺(tái)積電，作為業(yè)界的佼佼者，近年來(lái)一直飽受爭(zhēng)議。其高昂的代工費(fèi)用和產(chǎn)能分配問(wèn)題，讓不少芯片設(shè)計(jì)廠商感到壓力山大。在這樣的背景下，三星DS部門成為了他們眼中的救命稻草。
在英偉達(dá)GTX 40系列顯卡的發(fā)售儀式上，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開(kāi)表達(dá)過(guò)對(duì)芯片代工行業(yè)的不滿。他的話語(yǔ)雖然含蓄，但其中的指向卻十分明確——高昂的代工費(fèi)用已經(jīng)讓芯片設(shè)計(jì)廠商們不堪重負(fù)。而在這個(gè)問(wèn)題上，三星DS部門曾給出了一個(gè)相對(duì)合理的答案。
據(jù)一位曾接觸過(guò)臺(tái)積電與三星DS部門的國(guó)內(nèi)芯片IP廠商負(fù)責(zé)人透露，三星在8nm LPP工藝的代工費(fèi)用上，相較于臺(tái)積電的7nm工藝，有著顯著的優(yōu)勢(shì)。這一優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在價(jià)格上，更體現(xiàn)在實(shí)際應(yīng)用中。
盡管三星的晶體管密度稍遜于臺(tái)積電，但其出色的功耗設(shè)計(jì)使得其在實(shí)際應(yīng)用中并不遜色于后者。然而，三星DS部門的挑戰(zhàn)也并非沒(méi)有。在代工價(jià)格上，雖然相較于臺(tái)積電有著一定的優(yōu)勢(shì)，但要想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，還需要更多的努力。
同時(shí)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，技術(shù)更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快。如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，不斷提升技術(shù)水平，是三星DS部門需要面對(duì)的重要問(wèn)題。此外，三星在AI領(lǐng)域的布局也備受關(guān)注。
在今年的CES大會(huì)上，三星喊出了“AI for ALL”的口號(hào)，并將其作為未來(lái)發(fā)展的核心戰(zhàn)略。然而，在現(xiàn)實(shí)中，三星DS部門在存儲(chǔ)器件上尚未通過(guò)英偉達(dá)HBM3e的認(rèn)證工作，這無(wú)疑給其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。而在芯片代工業(yè)務(wù)上，三星也面臨著無(wú)法滿足自家芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需求的困境。