高通在日前官宣發(fā)布了驍龍6sGen3處理器，雖然是新發(fā)布的，但其實是一顆老處理器的驍增強版，屬于是典型的擠牙膏產(chǎn)品。
據(jù)媒體確認(rèn)，驍龍6sGen3的部件編號為SM6375-AC，與舊款驍龍695芯片（SM6375）幾乎相同，并繼續(xù)采用6nm工藝。
兩款處理器享有共同的CPU設(shè)置、GPU、調(diào)制解調(diào)器、相機功能和無線連接套件等，可以說是如出一轍。
參數(shù)方面，驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu)，內(nèi)置2顆主頻達(dá)到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。
在存儲方面，驍龍6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz規(guī)格內(nèi)存與UFS 2.2閃存，而同系列的驍龍6 Gen1則支持LPDDR5 2750MHz內(nèi)存和UFS 3.1閃存，從這里可以看出，在存儲規(guī)格上驍龍6s Gen3有所縮水。
在網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍6s Gen3采用驍龍 X51調(diào)制解調(diào)器，支持802.11a、802.11ac網(wǎng)絡(luò)，也就是說該芯片不支持WiFi6網(wǎng)絡(luò)。
目前國產(chǎn)手機行業(yè)里驍龍7系都已經(jīng)算是中低端產(chǎn)品了，這個小增強的驍龍6sGen3不知道會用在哪款手機產(chǎn)品上。