今年的COMPUTEX 2024上，華碩展示了一系列創(chuàng)新設(shè)計(jì)的新品，包括AMD X870主板、新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板、以及全新的散熱器等。華碩表示，隨著AI的蓬勃發(fā)展，PC將進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代，一系列相關(guān)PC硬件解決方案旨在滿足人人隨時(shí)隨地可使用AI的愿景。

華碩展示了支持新一代英特爾處理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，將于2024下半年推出。其將大量接口與接針移至背面，在降低理線難度的同時(shí)，大幅提高整機(jī)顏值，同時(shí)取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)，通過主板上的背置顯卡供電插槽搭配顯卡背置供電金手指，正面無需連接供電線，即可為顯卡提供600W供電。此外，還有顯卡易拆裝設(shè)計(jì)，只需從顯卡擋板一側(cè)輕松拔起來，就能將其從插槽中取出。

AMD剛剛發(fā)布了最新的Ryzen 9000系列處理器，華碩也帶來了全新的X870主板。通過軟硬件優(yōu)化，提高了內(nèi)存穩(wěn)定性和超頻潛力，支持高頻DDR5。支持多GPU，滿足了AI PC對(duì)多顯卡的需求。另外擁有PCIe 5.0 x16插槽、多個(gè)M.2接口，2.5G有線網(wǎng)卡，支持USB 4、以及配備了前置USB Type-C接口，帶來了更高的擴(kuò)展性。

華碩還聯(lián)合金士頓和芝奇，在CAMM2方面進(jìn)行深入合作。作為一種新型內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，CAMM2相比傳統(tǒng)DRAM模塊更加小巧緊湊，并支持更大的容量。對(duì)于小尺寸主板來說，使用CAMM2可以在不影響性能的情況下節(jié)省大量主板空間。華碩正在開發(fā)支持CAMM2的ROG Z790概念主板，可支持DDR5-8000規(guī)格的CAMM2內(nèi)存模塊。

此外，華碩還帶來了基于BTF產(chǎn)品的兩款新主機(jī)。首先是ROG Z22 ITX主機(jī)，以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI為核心，將ROG STRIX 4090 BTF顯卡與其他硬件分開，不僅充分展示了簡潔的BTF美學(xué)，還提供強(qiáng)大的散熱效果。通過三腔布置、開放式框架設(shè)計(jì)以及傾斜的支架，整機(jī)除了能給氣流提供更好的通道，還能夠?yàn)闄C(jī)箱側(cè)邊騰出空間，方便線材的收納。

另一臺(tái)則是FF04 PRO MOD，由Xikii廠長打造，基于ROG Strix系列顯卡（BTF版）打造的一套客制化主機(jī)。

華碩同時(shí)還展出了一臺(tái)更為小巧的FF04 MOD，基于ASUS ProArt系列顯卡打造，機(jī)箱的CNC氧化工藝在最大程度上還原了ProArt顯卡的配色、弧度甚至觸感，整機(jī)風(fēng)格渾然一體，與創(chuàng)作者氣質(zhì)極度契合。在9.8L的體積內(nèi)，容納了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D等配置。